Optimal bestückt

"Back Side Reflow" für bedruckte Leiterplatten

Mit "Back Side Reflow" haben wir ein neues System zur Bestückung elektronischer Leiterplatten auf den Weg gebracht. Bisher aufwändige und teilweise unzulängliche Lötprozesse sind effizienter und die Qualitätsergebnisse deutlich besser. Der Vorteil von Back Side Reflow liegt darin, dass mischbestückte Leiterplatten nicht mehr viele unterschiedliche Prozessschritte und mehrere Prozesslinien - das Reflow- und Wellenlöten - durchlaufen müssen, sondern mit einer einzigen Bestückungslinie auskommen.

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